「バックホウ+α」 で実現する ICT 中層混合処理
ダイナ W ミキシング 工法
「ダイナWミキシング工法」は,バックホウに 撹拌アタッチメント を接続するだけで,中層混合処理 ができます.ICT 施工管理装置は,GNSSによる3次元管理に加え,クラウドシステムとの連動により 遠隔臨場 と バックオフィス連携 を支援します.
特徴 *従来工法「トレンチャ式」との比較
- 撹拌アタッチメントが,コンパクトで取付容易なため,従来工法より 組立分解日
数を縮減 できます 【工期短縮・工費低減】 - 特に、深度7m程度以下では、重機が従来工法より小さくなるため,仮設表層改良の仕様が低減 します 【工期短縮・工費低減】
- 重機の機動力が高く,小規模工事や狭小敷地に適します 【施工性向上】
- 2つの撹拌機構により,撹拌性を高めています.
2つのタイプ
対応深度および撹拌方式によって, 2種類のタイプがあります.
バイブロ・バケット型(VB)
深度 0.5 ~ 5.0m
バケットで,支持層を確認 できます
粉体撹拌・スラリー撹拌 に対応します
振動による 流動化・締固め効果 により,密実な改良体を築造します.また,使用水と残土量 を低減します
W 効果