当社サン・エンジニアのブースへの多数のご来場ありがとうございました。
今回、日邦電機様との共同出展で、地盤改良工法と管理装置をセットで紹介しました。
中層混合処理「ダイナWミキシング工法」
バックホウ に撹拌アタッチメントを接続するだけで、中層混合処理 ができます。
コンパクトな撹拌アタッチメントのため、特に、小規模、狭小な工事に適します。
- 深度0.5~ 5.0ｍ ： バイブロ・バケット型（VB)
- 深度3.0~10.0ｍ ： ショート・トレンチャ型（ST)
ICT施工管理装置＋ＤＸクラウドシステム「えんかくん」
地盤改良は、地中の状況が目視確認できないため、施工管理装置が重要な役割を果たします。
ＧＮＳＳによる３次元管理とクラウドシステムによりバックオフィス連携を強力に支援します。
会期中にご確認いただけなかった点などございましたら
お気軽に当社までお問い合わせください。
