「バックホウ+α」 で実現する ICT 中層混合処理 ダイナWミキシング工法 

会場では、自社開発のICT中層混合処理工法をCG等でご紹介しますので、ぜひご来場ください。
(PDF版 はこちら

日時:2025年12月4日(木)~12月5日(金)
会場:ポートメッセなごや
ブース番号:か32(第3展示館)サン・エンジニア

「ダイナWミキシング工法」とは

①バックホウ に撹拌アタッチメントを接続するだけで、中層混合処理 ができます。

  • 深度0.5~ 5.0m : バイブロ・バケット型(VB)
  • 深度3.0~10.0m : ショート・トレンチャ型(ST)

②ICT管理装置(マルチGNSS)により、施工状況を3D数値データ管理します。

  • ガイダンス機能などにより、初心者オペが即戦力 になります。
  • リアルタイムログデータが、ベテランの勘を補助し 高品質化 します。
  • 施工状況が見える化され、 施工管理者の負担が 減少します。
NETIS登録番号:
QS-250008-A
NETIS登録番号:
QS-250006-A