当社サン・エンジニアのブースへの多数のご来場ありがとうございました。
地盤技術フォーラム（地盤改良展）は初出展でしたが、みなさんの温かいコミュニケーションに助けていただき、３日間を大盛況のうち終えることができました。重ねて、お礼申し上げます。
今回、日邦電機様との共同出展で、地盤改良工法と管理装置をセットで紹介しました。
バックホウ＋α で実現する中層混合処理 「ダイナWミキシング工法」
バックホウ に撹拌アタッチメントを接続するだけで、中層混合処理 ができます。
コンパクトな撹拌アタッチメントのため、特に、小規模、狭小な工事に適します。
- 深度0.5~ 5.0ｍ ： バイブロ・バケット型（VB)
- 深度3.0~10.0ｍ ： ショート・トレンチャ型（ST)
土と撹拌しないスピード施工の杭状地盤補強 「ＳＥＰ工法」
ＳＥＰ工法（シンプル・エコ・パイル工法）は、地盤補強のシンプルを追求したセメントミルク杭状地盤補強工法です。土と撹拌せず１掘進で杭状地盤補強体を築造するシンプル施工ため、従来工法（柱状地盤改良、ソイルセメントコラム工法）に比べて、①高強度安定品質 ②工期短縮 ③腐植土地盤対応等の利点があります。
会期中にご確認いただけなかった点などございましたら
お気軽に当社までお問い合わせください。
