会場では、自社開発のＩＣＴ中層混合処理工法をＣＧ等でご紹介しますので、ぜひご来場ください。
（ＰＤＦ版 はこちら ）
日時：2024年５月２２日 (水) ～ ５月２４日 (金)
会場：幕張メッセ
ブース番号：18-42（展示ホール6） 日邦電機
※サン・エンジニアとの共同ブース
「ダイナWミキシング工法」とは
①バックホウ に撹拌アタッチメントを接続するだけで、中層混合処理 ができます。
- 深度0.5~ 5.0ｍ ： バイブロ・バケット型（VB)
- 深度3.0~10.0ｍ ： ショート・トレンチャ型（ST)
②ICT管理装置（マルチGNSS）により、施工状況を3D数値データ管理します。
- ガイダンス機能などにより、初心者オペが即戦力 になります。
- リアルタイムログデータが、ベテランの勘を補助し 高品質化 します。
- 施工状況が見える化され、 施工管理者の負担が 減少します。
